设为首页 | 会员中心
[!--temp.gonggao--]
   
 
 
 
您当前的位置:首页 > 基础知识 > 半导体晶体管封装图

QFN1418-10

发布时间:2021-06-27 16:19:01  来源:  更新日期20210627 162623

↓本文不许可它人转载,只许可引用链接.  复制网址   复制文本网址

尺寸 引脚形式 引脚数 其它类型
SMD QFN1814-10

本图仅供参考!因现在很多生产商发布封装尺寸不尽统一,我们也不能一一录入,只是尽力挑选有代表性的封装图片来参考.另外封装后面有“EP”结尾的是指底部带有散热片的。还有TSOT与SOT的差别,据分析TSOT的耗散功率较SOT的大些,有的人说TSOT厚度更厚一些,但也有例外,如AD公司的TSOT是薄的。

1.8mm X 1.4mm 


来顶一下
返回首页

上一篇:DFN1006-3 package,封装

下一篇:返回列表

分享到:
发表评论

 共有人参与,请您也说几句看法

 
   验证码:  看不清楚,点击刷新
相关文章
Baidu